| 展會日期 | 2024-06-26 至 2024-06-28 |
| 展出城市 | 深圳 |
| 展出地址 | 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 |
| 展館名稱 | 深圳國際會展中心 |
| 主辦單位 | 中國通信工業(yè)協(xié)會 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 深圳市中新材會展有限公司 |
| 承辦單位 | 深圳市中新材會展有限公司 深圳勵宸國際展覽有限公司 |
2024-06-26 ~ 2024-06-28
舉辦地址： 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號
2024-03-25
66| 展會日期 | 2024-06-26 至 2024-06-28 |
| 展出城市 | 深圳 |
| 展出地址 | 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 |
| 展館名稱 | 深圳國際會展中心 |
| 主辦單位 | 中國通信工業(yè)協(xié)會 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 深圳市中新材會展有限公司 |
| 承辦單位 | 深圳市中新材會展有限公司 深圳勵宸國際展覽有限公司 |
2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
時間：2024/06/26-28 地點：深圳國際會展中心4/6/8號館
參展聯(lián)絡(luò)：唐丹182 1704 7208（微信同號）
展會規(guī)模: 60,000平方米
專業(yè)觀眾: 60,000+人（預(yù)計）
參展企業(yè): 800+
主題活動：40+場
主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳市中新材會展有限公司
承辦單位：深圳市中新材會展有限公司
深圳勵宸國際展覽有限公司
展會介紹
2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(展會簡稱:SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳勵宸國際展覽有限公司等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-e以【“芯”中有“算”· 智享未來]為主題，60,000平方米展露面積，800余家展商，預(yù)計觀眾人數(shù)達(dá)60,000+。本屆展會展示以芯片設(shè)計及制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、聰明能源控制等各種最新應(yīng)用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大土地，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)療和工控等土地40,757人出席參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)
集團(tuán)、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光矽研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視
清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新國產(chǎn)產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,構(gòu)建起半導(dǎo)體産業(yè)交流調(diào)和的新生態(tài)。
其中，安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華爲(wèi)、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場,另有揚(yáng)傑科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國際、英飛淩、中車時代、天科合達(dá)、長江存儲、華潤微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、聖邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大衆(zhòng)、索尼、OPPO、中國電建集團(tuán)江西電建、天嶽先進(jìn)、時代電氣等專業(yè)
買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
參展範(fàn)圍：
設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)
集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等。
半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處置設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等。
先進(jìn)材料展區(qū)
矽片及矽基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。
IC載板/陶瓷基板展區(qū)
IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等。
元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。
半導(dǎo)體顯示/Mini/MicrO-LED展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等。
機(jī)器視覺與傳感器展區(qū)
各類感知元件、履行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
電源&儲能技術(shù)展區(qū)
儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等。
AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等。
毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動駕駛展區(qū)
毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等。
汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)
車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等。
微電子綜合智造區(qū)
電子自動化、機(jī)器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等。
國際品牌區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等。
展會亮點：
年度行業(yè)盛會
：
作爲(wèi)華南區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體展，本屆展會預(yù)計將吸引超過800余家企業(yè)
參展，集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備
爲(wèi)一體的半導(dǎo)體産業(yè)鏈。展會爲(wèi)企業(yè)達(dá)成貿(mào)易合作和市場開發(fā)雙向賦能，加
強(qiáng)生産研發(fā)銷售三端互動,爲(wèi)參會企業(yè)和觀衆(zhòng)深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)
展新風(fēng)向提供全方位的服務(wù)和參考。
主峰論壇引領(lǐng)産業(yè)趨勢
：
同期舉辦多場論壇,主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智
能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題，彙聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展
趨勢,資訊分享和熱點互動。
商業(yè)配對
：
展會平臺對接服務(wù)全新升級，主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲
備需求的VIP特邀買家，挖掘明確采購需求快速鎖定展商，提高您的社交精
度。誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人，一對一見面洽談。
百家媒體宣傳報道：
SEMI-e注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣,在消費類電子、智能制造、物聯(lián)
網(wǎng)、汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼國產(chǎn)產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的
全媒體矩陣將在展前、展中以及展後進(jìn)行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的
跟蹤宣傳報道。
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方法：
接洽人：唐 丹
電話/Tel:182 1704 7208
電子郵箱/Email：672181729@qq.com
Q Q：672181729
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